半导体安全元素检测

检测项目

1.基体元素分析：硅含量测定，锗含量测定，镓含量测定，砷含量测定，铟含量测定

2.痕量金属杂质检测：铁含量检测，铜含量检测，镍含量检测，铬含量检测，锌含量检测

3.限用有害元素筛查：铅含量检测，镉含量检测，汞含量检测，六价铬筛查，砷含量筛查

4.掺杂元素检测：硼含量测定，磷含量测定，锑含量测定，砷掺杂量分析，铝掺杂量分析

5.高纯材料杂质检测：碱金属杂质分析，碱土金属杂质分析，过渡金属杂质分析，轻元素杂质分析，痕量元素总量测试

6.表面污染元素检测：表面钠污染检测，表面钾污染检测，表面铁污染检测，表面铜污染检测，表面颗粒伴生元素分析

7.薄膜成分检测：氧化层元素分析，氮化层元素分析，金属薄膜成分分析，多层膜界面元素分析，膜层均匀性测试

8.封装材料元素检测：焊料元素分析，引线框架材料成分分析，封装树脂填料元素检测，键合材料元素检测，镀层元素检测

9.腐蚀与迁移相关元素检测：卤素元素分析，硫元素检测，钠离子残留分析，氯离子残留分析，腐蚀性元素筛查

10.工艺残留元素检测：清洗残留元素分析，蚀刻残留元素分析，抛光残留元素分析，助焊残留元素分析，沉积残留元素分析

11.失效分析元素检测：异常区域元素定性，微区成分对比分析，腐蚀点元素分析，裂纹处元素分析，析出物元素分析

12.来料成分一致性检测：批次成分比对，主量元素一致性分析，杂质水平比对，镀层成分一致性测试，填料元素分布对比

检测范围

硅片、外延片、晶圆、芯片、半导体单晶、多晶硅、光刻胶残留样品、薄膜样品、金属化层、氧化层、氮化层、封装树脂、引线框架、焊球、焊膏、键合丝、陶瓷基板、载板、清洗液残留物、蚀刻后样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多种金属元素的定量分析，适合主量及部分痕量元素测定。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量和超痕量元素检测，适合高纯半导体材料中的杂质分析。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素含量测定，适合来料及辅助材料成分检测。

4.波长色散型荧光光谱仪：用于固体样品无机元素分析，适合快速筛查主量和次量元素组成。

5.能谱分析仪：用于微区元素定性与半定量分析，常用于失效部位和局部异常区域检测。

6.电子探针分析仪：用于微小区域元素分布分析，可实现点分析、线分析和面分布检测。

7.二次离子质谱仪：用于表面及深度方向元素分布分析，适合掺杂元素和界面杂质研究。

8.辉光放电质谱仪：用于高纯固体材料中的痕量元素检测，适合块体材料整体成分评价。

9.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子残留分析，适合工艺残留及腐蚀性离子检测。

10.扫描电子显微镜：用于样品表面形貌观察，可结合元素分析手段开展污染与失效位置确认。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.